E&K printpanelen
  • Bezeichnung Stückzahlen Lieferzeit
  • Anzahl Lagen Technologie/Strukturen Bohrungen
  • Material Materialstärke
  • Leiterplattenmaße und Nutzen
  • Kupferauflagen Oberfläche
  • Lötstopplack Kennzeichendruck Abziehlack
  • Ausführung
  • Bemerkungen Upload
1
2
5
10
25
50
100
250
500
1000
3 - 4 W (Std.)
10 AT
9 AT
8 AT
7 AT
6 AT
5 AT
4 AT
3 AT
2 AT
24 H
2
4
6
8
>=0.125mm
>=0.15mm
>=0.20mm
>=0.25mm
>=0.30mm
Standard
TG 135
TG 150
TG 170
Hochfrequenz Laminate
RO 4003
RO 4350
RT 5870
Hochtemperatur Laminate Polyimide
35 N
Wärmeleitende Laminate
R 1787 (1,0W/mK)
R 1586 (1,5W/mK)
0.5mm
0.8mm
1.0mm
1.2mm
1.55mm
2.0mm
2.4mm
3.2mm

( in Kombination mit nicht möglich)

Einzelplatte Mehrfachnutzen
mm mm
mm mm
x
fräsen
ritzen
ritzen und fräsen
1.6 mm
2.0 mm
2.4 mm
Oben: mm
Rechts: mm
Unten: mm
Links: mm
Horizontal: mm
Vertikal: mm
35µm
55µm
70µm
105µm
140µm

( in Kombination mit nicht möglich)

35µm
70µm
105µm

( in Kombination mit nicht möglich)

Chemisch Zinn
HAL bleifrei
Chem. Nickel/Gold
Hal verbleit
ohne
einseitig
zweiseitig
grün
weiß
schwarz
blau
rot
gelb
ohne
einseitig
zweiseitig
weiß
schwarz
ohne
einseitig
zweiseitig
Carbon-Druck
VIA-Füller
VIA-Plugging
Senkbohrungen
Tiefenfräsen
Kantenmetallisierung
Steckervergoldung
  • Bezeichnung:
    Stückzahlen:
    Lieferzeit:
  • Anzahl Lagen:
    Technologie:
    Bohrungen:
    Blind-VIAs:
    Buried-VIAs:
  • Material:
    Materialstärke:
  • Maße:mm x mm
  • Kupferauflagen.:außen
    Kupferauflagen.:innen
    Oberfläche:
  • Lötstopplack:
    Kennzeichendruck:
    Abziehlack:
  • Carbon-Druck:
    VIA-Füller:
    VIA-Plugging:
    Senkbohrungen:
    Tiefenfräsen:
    Kantenmetallisierung:
    Steckervergoldung:
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